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刘秋梅 女士
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发布时间:2020-03-18 22:16:07
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。恒域新和本着"客户至上,诚信至上"的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除***杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
***T贴片加工中助焊剂的作用助焊剂在焊接中的作用主要体现在以下4个方面。
1、去除在***T贴片焊接表面的氧化物或其他污染物。***t加工焊接前的首要任务是去除焊接表面的氧化物。助焊剂中松香酸在活化温度范围内能够与被焊金属表面的氧
化膜发生还原反应,生成松香酸铜,它易与未参加反应的松香混合,留在棵露的金属铜表面以便使焊料润湿。助焊剂中活性剂与氧化铜发生反应,***终置换出纯铜。助
焊剂中的金属盐与被焊金属表面氧化物发生置换反应。助焊剂中有机卤化物同样能与被焊金属表面发生反应,起到去除氧化物的作用。
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