cob邦定加工(图)-COB加工定制-宝安加工

DIP，***T具体做什么？

DIP封装具有以下特点：

适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

***早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP，紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。

DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为

1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来回拨动2000次 ；

2.开关不常切换的额定电流:100mA，耐压50VDC ；

3.开关经常切换的额定电流:25mA，耐压24VDC ；

4.接触阻抗:(a)初始值50mΩ；(b)测试后100mΩ；

5.绝缘阻抗:100mΩ，500VDC ；

6.耐压强度:500VAC/1分钟 ；

7.极际电容:5pF ；

8.回路:单接点选择:DS(S)，DP(L) 。

用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，COB邦定加工设计，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

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