光明新区COB邦定加工工厂信赖推荐 宝安***t贴片加工

深圳市恒域新和电子有限公司是一家电子元器件及光盘打印机***销售商。主要的产品有电路板组装加工，***T贴片DIP插件加工，电子产品成品组装加工，安卓平板电脑MID及配件，苹果手机附件，光盘打印机，光盘打印刻录机，库存集成电路。

公司本着"诚信为本，服务大众"经营理念，视客户为企业***宝贵的财富，坚持为客户提供性价比极高的产品，坚持为客户提供至上的服务。

公司产品主要由电路板组装加工，DIP插件加工，***T贴片加工以及POB加工。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

什么是***T,DIP?它的制作流程和注意事项?

一、***T

***T贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术

加工流程

单面板生产流程

a 供板

b 印刷锡浆

c贴装***T元器件

d 回流焊接

e 自动光学外观检查

f FQC检查

g QA抽检

h 入库

注意事项

（1）组件 amp; PCB烘烤

组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5 12-72小时)

PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)

（2）供板

供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。

（3）印刷锡浆(红胶).

确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在规格内

二、DIP

DIP插件组装加工

加工流程

（1）手插件作业

（2）波峰焊接作业

（3）二次作业 ICT测试

注意事项

（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。

（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。

（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。

（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。

（5）不良时***多可连续重测两次。

（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。

（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。

什么是pcba生产工艺流程？

1,PCB空板经过***T上件,再经过AI,以及DIP插件,在由锡炉焊接的整个制程,那么这个一系列的工序就组成了PCBA生产工艺流程.

2,PCB是空板,而PCBA是经过组装后的PCB板.

电子线路板***T\Bonding\后焊的加工工价标准：

1、***T加工中贴一片元件(如电阻\电容\三极管\二极管\IC等)的具体工价标准! （如能详细到单双面贴片、或PCBA、到***终的检查、修理、测试较好）

2、邦定的具体标准：如IC线数在10线以内、10线以上20线以内、20线以上等的具体加工工价标准

3、后焊插件加工工价：如插一个元件、插一个开关等体积较大零件、浸焊；焊一条电线（直接埋头、穿孔焊）、零件后焊焊一点的工价标准！

如何给加工的工人定价（如插一个元件；焊一个元件；焊一条线：分穿孔焊、埋头焊等的标准时间及工价（以底薪920计算，您可以直接给出你的标准加上您当地的底薪）

4、

（1）如果一块DIP插件一块10拼板（94H；厚1MM；单板长6CM、宽4CM；10个电阻（1/4W、10个普通瓷片电容、8个三极管（to-92);一个中周）具体加工费为多少？

（2）如果再焊上4个LED（须焊150MM电线）；一个三档开关、一个轻触开关的具体后焊加工费！***后分析一下产能及给员工的工价！

在***T贴片加工打样中进行电路板印刷时会使用到回流焊，而***T代工代料的回流焊也有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。这些详细的技术指标可以保证PCBA加工在回流焊阶段不出现失误，带给客户优质的PCBA代工代料服务。下面就给大家介绍一下***T贴片加工打样的电子厂中回流焊指标。